“最高涨30%！”，亚德诺半导体（ADI）的一纸涨价通知，彻底击碎了行业对“模拟芯片是否回暖”的最后一丝疑虑。当头部玩家相继按下调价按钮，这场从2025年下半年开启的涨价潮在线配资炒股，已然从零星信号演变为确定性趋势。
01
模拟双雄，相继调价
TI（德州仪器）和ADI作为全球模拟芯片领域的双雄，下半年来纷纷释出涨价信号。
TI，打响涨价连环枪
今年6月，TI正式启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划，此次涨价并非仅针对中国区，而是一次全球性的价格调整。据内部邮件及代理商确认的涨价目录，此次调价呈现金字塔式分布：约9%的料号涨幅突破100%，主要集中于停产料号或极低利润产品；55%的料号涨幅落在15%-30%区间；另有30%的料号涨幅低于15%。
值得注意的是，信号链产品为本轮涨价的核心标的，其中ADC（模数转换器）、运算放大器等关键品类部分型号涨幅超100%，远超市场预期。而前期因价格战降价幅度较大的隔离芯片、LDO（低压差线性稳压器）及DC-DC转换器等产品，则以20%左右的涨幅符合行业预期。
国际投行伯恩斯坦的研报印证了这一数据，其指出TI在6-7月间对多款模拟器件实施了高达30%的工艺价格上调，部分数据转换器产品价格甚至翻倍。
随后在8月，TI开启新一轮涨价潮，型号涉及6万多个产品料号，幅度远超第一波，重点涉及工控类、车载类、以及消费电子与通信设备等相关芯片产品，还覆盖 LDO(低压差线性稳压器)、DC-DC(直流 - 直流转换器)、数字隔离、隔离驱动等品类。如果说6月是聚焦低毛利老料号的试探，那么8月便是针对全品类大规模提价。
ADI，开始调价
近日，ADI也向客户正式发出了涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品实施价格调整。与以往“一刀切”的涨价模式不同，ADI此次采取了针对不同客户层级及料号的差异化调价方案。据公司内部消息及业内人士透露，普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%之间，工业级产品涨幅约15%，但其中近千款军规级MPNs产品（后缀/883）的涨幅或将高达30%。
根据ADI的涨价通知，新的价格体系将适用于所有未发货的订单。对于已经发货的订单，则仍按原价执行。这一安排旨在减少对现有合同和客户关系的冲击，同时确保价格调整的平稳过渡。
两家巨头的涨价动作，早已在近期财报中埋下伏笔。
2025年上半年，模拟双龙头TI和ADI营收分别达85.17亿美元、50.63亿美元，同比增长13.82%、8.38%，远超此前业内预期。TI表示订单水平已恢复到正常复苏期的预期水平。
随后在Q3，ADI营收为 28.8 亿美元，同比增长24.7%，高于分析师预测的 27.7 亿美元。得益于其工业领域的需求增长，ADI实现了良好的订单预订趋势和订单积压量的增长，因为制造商们在面对美国关税政策的变化时提前发货。具体到数据方面，工业部门的营收占公司总销售额的 45%，达到 12.9 亿美元。ADI预测Q4营收为 30 亿美元，上下浮动 1 亿美元，高于分析师预测的 28.2 亿美元。
TI Q3营收达47.42亿美元，同比上升14.2%，环比增长6.6%；净利润13.64亿美元，同比持平，环比增长5.3%；从终端市场来看，工业领域依旧是公司增长主力，本季度同比上升约25%；汽车市场则延续稳健态势，同比高个位数增长；通信设备市场表现尤为强劲，同比增长超过45%，这意味着数据传输及基站相关器件需求显著反弹。不过，TI对第四季度指引偏谨慎，预计营收42.2–45.8亿美元，环比下降约7%。
02
此次涨价，聚焦那些产品？
从市场表现来看，工业控制、汽车电子、AI相关及通信领域的核心芯片率先走出低谷，这三大领域也是上述两家公司的核心战场。
工业控制，需求激增
目前，工业自动化正经历从“单机控制”向“智能边缘+集中调度”的范式转变，PLC（可编程逻辑控制器）、工业网关、传感器融合系统对高精度模拟前端芯片的需求急剧上升。其中，高精度ADC、隔离运放及RS-485/Can总线接口芯片成为本轮涨价的先锋品类，部分料号涨幅突破30%。
在新一代分布式控制系统（DCS）中，对温度、压力、振动等物理量的采集精度要求已普遍进入16位甚至24位ADC范畴，带动TI的ADS系列、ADI的AD7124等高端ADC持续满载。与此同时，功能安全标准的普及也使得隔离类器件需求激增——数字隔离器、隔离电源、隔离ADC等成为关键组件，不仅单价提升，配套用量亦显著增加。
汽车芯片，重点战场
在汽车电动化、智能化、网联化趋势下，新能源汽车中的BC、BMS、电机控制 驱动、车载影音娱乐、车载照明等都带动了对模拟芯片持续的需求。其中车规级PMIC、BMS（电池管理系统）隔离芯片等品类均为本轮涨价浪潮的重点。
BMS隔离芯片是新能源汽车的核心安全器件，负责实现电池包与整车控制器的电气隔离，保障充电与放电过程的安全稳定，随着动力电池能量密度提升与快充技术普及，对其精度与耐压性能的要求不断提高，推动高端产品需求增长。TI也在8月第二波涨价中重点上调BMS隔离芯片的价格。
车规级PMIC广泛应用于汽车智能座舱、自动驾驶、车身电子、仪表及娱乐系统、照明系统等场景。按产品，PMIC主要可分为AC/DC、DC/DC、LDO、驱动芯片、电池管理IC等。随着域控制器架构普及，LDO与多相DC-DC转换器需满足功能安全要求，TI的TPS7A系列、ADI的LTpower系列产品成为主流设计首选。由于晶圆产能仍集中在8英寸产线，扩产难度大，导致代工厂如世界先进（VIS）、稳懋（Win Semiconductors）的模拟专属制程排单紧张，进一步支撑价格坚挺。
通信市场，值得押注
通信市场方面，5G基站的建设带动基站射频前端、电源管理与接口芯片需求回升。特别是光模块升级至800G后，对TI与ADI提供的限幅放大器（Limiting Amplifier）等模拟组件提出更高带宽与更低功耗要求，相关料号价格保持稳定甚至小幅上调。
Q3，TI通信设备市场表现尤为强劲，同比增长超过45%，环比增长10%，数据传输及基站相关器件需求显著反弹，部分受益于AI训练网络扩张与高速互联器件需求增长。TI表示已将数据中心列为重点投入方向之一，认为该市场将在2026年及以后贡献更大份额。
03
台系模拟IC设计，看法两极化
部分 IC 设计厂商坦言，若头部大厂顺利上调产品价格，中小厂商面临的压价压力或将得到一定缓解。但更多从业者指出，模拟 IC 品类繁杂，ADI、TI 此番涨价的产品，与中小厂商深耕的应用领域和目标市场未必直接重叠，对整体市场价格走势的影响暂时有限。
致新、茂达、通嘉、伟诠电子等中国台湾 IC 设计企业，长期聚焦PMIC、UDB-PD 芯片及马达驱动芯片赛道。作为模拟 IC 领域的风向标，TI 与 ADI 的价格波动，始终牵动着市场对这批中国台湾厂商后市表现的预判。不过台系厂商早已明确表态，产品定价需结合具体品类与应用场景具体分析——“TI 和 ADI 能涨价，不代表台系厂商就能跟风”。
对中小厂商而言，还需综合权衡多重现实挑战：自身技术实力与产品可靠性能否比肩大厂、如何抵御新晋玩家低价抢单的冲击、以及在市场份额与利润空间之间如何取舍，这些因素都将对其定价策略产生关键影响。
中国台湾模拟 IC 厂商直言，TI 调价向来以自身经营需求为核心，无需过多顾及同业竞争态势；而此次 ADI 跟进调整价格，或许正折射出整个 IC 设计行业正面临着日益加剧的成本压力。值得注意的是，当前成熟制程的晶圆代工成本并未走高，后端封测环节也保持平稳，产业链上游的直接成本压力并不算大。由此可见，驱动美国头部大厂调整定价策略的核心因素，更多源于宏观环境变化与各细分应用市场的供需格局差异。
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国产模拟，攻坚时刻
从图表数据看，TI 与 ADI 在华收入占比呈现 “先升后分化” 的趋势。
2017-2021年，中国市场对国际大厂的快速绑定使得TI 在华收入占比从 44% 升至 55%，ADI 从 17% 升至 24%，核心驱动是中国电子制造业的全球产能集中。2022-2024年，TI 与 ADI 在华收入占比实现“分化”，受地缘政治与半导体供应链安全影响，TI 在华收入占比从 55% 断崖式下跌至 19%。
值得注意的是，9月13日，商务部发布公告，对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查。此次调查重点关注的产品也多在上文提及。具体而言，自本公告发布之日起，商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。调查范围为，原产于美国的进口相关模拟芯片，其主要用途为相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。
据江苏省半导体行业协会提交的申请文件，相关美国生产商包括四家，分别是TI、ADI、博通、安森美。该协会提交的初步证据显示，2022年-2024年，申请调查产品自美进口量累计 增长 37%，进口价格累计下降 52%，压低和抑制了国内产品销售价格，抢占了国内产业的市场份额。本次反倾销调查预计将进一步弱化以 TI 为代表的海外头部厂商对国内模拟 IC 厂商的压制。
目前，国产模拟芯片则呈现“结构性国产化 + 高端滞后” 的特征。
高端模拟芯片市场仍由国际大厂牢牢掌控，比如TI、ADI 在车规电源管理 IC、高精度 ADC、隔离式栅极驱动器等核心品类中，市占率均超过 90%。这一格局背后的壁垒体现在三个维度：一是可靠性认证周期长，AEC-Q100 车规认证需 3-5 年，国产厂商难以快速切入主流供应链；二是工艺壁垒高，模拟芯片的精度、功耗等核心性能，高度依赖制造工艺的定制化支撑，但国内模拟芯片行业“设计 - 制造” 协同不足的问题，正成为高端国产化的核心制约。国内模拟芯片厂商以 Fabless 模式为主，国产晶圆代工厂商的BCD、BiCMOS 等模拟工艺，与台积电、格罗方德存在代际差距；三是生态绑定深，国际大厂与特斯拉等头部客户的联合开发模式，进一步巩固了其在高端场景的先发优势。
国产厂商的突破集中在细分高端赛道，比如纳芯微已实现车规级隔离芯片的批量交付；思瑞浦推出16通道高精度ADC—TPAFE51760。圣邦股份全品类覆盖5200余款产品，车规级DC-DC转换器已进入小鹏、蔚来供应链。此外，中国还涌现出一大批优秀的模拟芯片公司，比如艾为电子、矽力杰、晶丰明源、杰华特、富满微、赛微微电等。
自我国针对进口芯片实施流片地认证相关规则后，国内部分模拟芯片产品市场报价已出现上调。当前海外相关贸易政策存在不确定性，下游客户转向国产产品的意愿显著提升，越来越多终端厂商开始主动寻求国产方案，这一趋势尤其利好工业、汽车领域占比较高的模拟芯片企业。技术层面，模拟芯片依赖成熟制程工艺，国内企业已完成多料号的研发与量产工作，产品矩阵覆盖信号链、电源管理、射频等主要细分品类，且在性能与稳定性上逐步实现突破。叠加本土供应链的完备性优势，国产模拟芯片的市场替代潜力有望进一步打开。
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